产品介绍
近年来,随着电子工业及航空、航天工业的迅速发展,不仅要求电子器件体积小、 质量轻,而且要求器件由很高的气密性,能够耐受各种恶劣使用环境下的强冲击振动和辐照条件,有较高的稳定性和较长的寿命。因此,为了保证电子器件和组件的长期可靠性,需要对其进行气密性封装。 激光封焊系统是用激光束直接辐射至材料表面,通过激光与材料的相互作用,使材料局部熔化实现焊接的设备。
该技术主要用于电子组件的金属外壳气密性封装,具有热影响区小、热变形小、加工速度快等优点。基于CNC 技术的激光封焊系统通过视觉定位技术实现了自动对位焊接功能,突破了激光聚焦与观察光学系统设计技术、四轴工作台、手套箱气体高纯净化技术、高反射率高热导性金属的密封焊接技术等关键技术,提高了电子组件的可靠性,经用户工艺验证,产品性能稳定性、可靠性高。
【技术特点】激光封焊一体机通过在惰性气氛下的激光焊接实现组件密封,使杂质不能进入电路, 焊接的同时还在封装内装入高质量的惰性气体,封装结实,有高度可靠的密封和高良率。工件产品在气氛手套箱的预置气氛内完成激光封焊功能。气氛手套箱提供焊接所需的高纯惰性气体气氛要求,手套箱内气体经循环风机的驱动产生气体流动,通过净化器去除水、氧分子,水、氧含量可
低
至1ppm；通过微粒空气过滤器可以去除焊接过程中产生的烟尘；通过真空烘箱实现工件产品按设置的温度烘干。
【技术状态】批量生产、成熟应用阶段
【适用范围】适合大多数金属材料外壳的封焊,如不锈钢、可伐合金、铝合金等,也可异质材料之间的焊接；可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等。可以用于民用的动力电池、超级电容、植入性医疗器械（如心脏起搏器）、塑料焊接等生产领域。
