产品介绍

陶瓷激光划线是激光束照射到工件表面时释放的能量来使工件融化并蒸发,使激光与陶瓷互相作用产生的热量向基体内部的传导深度降低,从而使由于受热融化快速冷却而产生的重铸层厚度下降。以达到切割划线的目的,切割出所需的图形、文字,陶瓷激光划线机依据其波长的变化、输出方式(连续波或者脉波输出)的不同、不同的输出功率与能量,陶瓷激光划线机已广泛地应用各种电子元件、陶瓷基片和蓝宝石基片切割等等,适应于IC芯片封装和LED封装行业。