随着锡焊工艺超着精细微的变化,以传统电烙铁形式为主的锡焊工艺逐渐被非接触激光锡焊工艺所取代,其具有适应钎料的多样性及灵活等特点,能更广泛的满足客户工艺需求。设备具有的优势：

1、激光非接触焊接,可避免传统焊接工艺中遇到的焊点被遮挡、受热区域大、挤压等损伤工件问题。

2、激光瞬间升温,恒定的温度控制,时间短,焊点饱满,稳定的一致性表现；视觉定位系统可适应精细焊接的微小焊盘大批量加工,以应对日益增长的人工成本。

3、高清晰视觉系统,可控制自动定位,也可对加工过程实时监控。应用系统方便易学,操作方式人性化,可快速应用于产线；软件可以直接读取Gerber、CAD文件大大节约焊接时间。

4、焊接光斑可达微米量级,加工时间程序可控。

5、与烙铁头相比后期无任何耗材损耗（烙铁头损耗）,激光器寿命达到2万小时。并可根据任意焊点,进行光斑调制（无需更换烙铁头）。