产品介绍
1、设备主要应用领域
PCB分板,FPC外形切割/辅助材料切割（如PI、FR4补强等）,覆盖膜切割、激光钻微孔,如FPC钻孔,LTCC钻孔等。
2、激光加工对比传统的加工方式
PCB电路板是电子元器件的重要载体和重要电路连接元件,PCB电路板在生产过程中为了提高效率和良品率都是大面积生产,在使用过程中在将其切割成小块成品。将PCB电路板切割成小板的方式有铣刀、走刀、冲切、锯切、激光切割等。
随着PCB电路板在手机等消费电子、汽车电子中的要求程度越来越高,切割边缘无粉尘、少毛刺、无变形、不会影响边缘元器件成为主流要求,传统的加工模式铣刀、走刀、冲切、锯切等模式都会在不同程度上影响到PCB电路板。而激光切割设备的非接触式加工模式,加工不会产生应力、粉尘,加工缝隙特别小,这些优点使得激光加工模式被更多的应用。
3、产品特点
1】、采用大理石底座及横梁,一体封闭式结构,机构稳定性高。
2】、采用高精度导轨、直线电机驱动,0.5μm光栅全闭环反馈控制,机台运行精度高。
3】、采用进口紫外激光器,带高精度工业相机自动识别定位系统,支持多靶位任意设定模式。
4】、进口振镜切割头,其速度可达7000mm/s以上。
5】、恒定外光路设计,保证了激光焦点的稳定。加工效率高,可同时加工不同厚 度的材料。
6】、优越的专用除尘抽烟系统,分板过程清洁、无粉尘,避免废料导致导电引起的电路失效,保证较高的良品率。
